Samsung 成功開發新晶體 有助直正柔性手機！

韓國IT 網站koreaittimes 近日就報道了有關Samsung 新的研發，可以有助柔性手機。

該方法是Samsung 尖端技術研究所 (SAIT) 和韓國成均館大學共同開發的，將大量積石墨烯加工成半導體的單一晶體，SAIT 負責人就表示，這是一個十分之大的突破，並希望盡快可以商用化，製造可折疊顯示屏幕及可穿戴設備等。

Samsung 官方博客報導指這有助於未來誕生真正的柔性手機—不管是屏幕、電路板、電池還是機身均由柔性材料構成。

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