2013年7月6日星期六


根據來自中國的消息來源透露,華為已完成Hisilicon K3V3的開發,新CPU將支援全新冷卻技術,有效延長待機時間。同時,華為消費者BG CEO余承東更證實,Hisilicon K3V3是基於ARM架構的八核處理器,主頻高達1.8GHz。而圖像處理器則是28nm制程的Mali GPU,但型號未明。

華為近年業務愈做愈好,更曾誇口2015年成為三大手機製造商,筆者當然希望能夠有更多的選擇給消費者考慮。


資料來源
06 Jul 2013

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